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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

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B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[实用新型]电路板OSP表面处理装置-CN202021218146.0有效
发明人：蒋建芳 -专利权人：广德尚得电子科技有限公司
申请日： 2020-06-28 - 公布日： 2021-02-09 - 主分类号： H05K3/28 文献下载
摘要：本实用新型公开了电路板OSP表面处理装置，包括安装座，所述安装座顶部的两侧设有与其相互连接的安装架，所述安装座顶部的中间位置处设有电动推杆A，所述电动推杆A的输出端设有放置台，所述放置台的外侧设有接料槽，所述安装架内侧两侧的底部设有滑轨；本实用新型装置通过滑块A和按压板的左右移动对电路板上方的两边进行贴合，通过放置台的向上顶压对电路板进行夹持固定，利用橡胶缓冲垫的加持下，防止对电路板造成损伤，并且随着滑块A的移动调节，通过指向针与刻度线的相互配合，可以对应的电路板型号的夹持位置进行定位记录，以便于在之后的工作操作中，可直接通过该记录的方式进行固定微调，增强了装置的功能性和实用性。
电路板 osp 表面处理装置

[发明专利]印刷电路板的表面处理方法及印刷电路板-CN200910171726.0有效
发明人：景丰华;赵龙;敬勇 -专利权人：深圳华为通信技术有限公司
申请日： 2009-08-28 - 公布日： 2010-02-24 - 主分类号： H05K3/22 文献下载
摘要：本发明实施例公开了一种印刷电路板的表面处理方法及印刷电路板，其中，印刷电路板的表面处理方法包括：根据印刷电路板的连接器的插拔频率选择化学镀镍金处理方式或电镀金处理方式，对印刷电路板的连接器进行表面处理；采用所述化学镀镍金处理方式和/或第一表面处理方式对所述印刷电路板的印刷电路板主体进行表面处理。印刷电路板包括印刷电路板主体和连接器，所述连接器的表面处理方式为根据所述连接器的插拔频率选择的化学镀镍金处理方式或电镀金处理方式，所述印刷电路板主体的表面处理方式为所述化学镀镍金处理方式和/或第一表面处理方式本发明实施例对插拔频率不同的印刷电路板的连接器的表面处理方法加以区分，减少了资源的浪费。
印刷电路板表面处理方法

[发明专利]一种电路板表面处理方法-CN202210025468.0有效
发明人：陈明全;黄帅 -专利权人：福建闽威科技股份有限公司
申请日： 2022-01-11 - 公布日： 2023-06-27 - 主分类号： H05K3/26 文献下载
摘要：本发明涉及电路板表面处理技术领域，具体为一种新型电路板表面处理方法，处理方法包括以下步骤；在印刷电路板上进行单面蚀刻，并形成一个导体图形；将印刷电路板置于处理槽内，并对蚀刻后的清洗印刷电路板表面的导体图形进行第一次清洗；去除在清洗过程中附着在印刷电路板的表面上的气泡；向处理槽内部喷射预熔剂液体，然后在已去除气泡印刷电路板表面的导体图形上形成预熔剂膜；将印刷电路板从处理槽中取出，并去除印刷电路板沾附的预熔剂液体；最后对印刷电路板进行第二次清洗；处理装置包括限位板、电动机、清理机构、固定板、清理主体和输送带。本发明表面处理过程流程短，可批量投入生产，市场前景佳。
一种电路板表面处理方法

[发明专利]阻焊厚度均匀的电路板制造方法-CN202310479502.6在审
发明人：肖红兵 -专利权人：鹤山市中富兴业电路有限公司
申请日： 2023-04-27 - 公布日： 2023-07-18 - 主分类号： H05K3/28 文献下载
摘要：本发明公开了一种阻焊厚度均匀的电路板制造方法，包括有以下步骤，对电路板进行酸洗处理，以溶解粘在所述电路板上的杂质；对所述电路板进行表面粗化处理；对所述电路板进行清洗；对所述电路板进行多次阻焊处理，以在所述电路板上形成多层阻焊层，所述阻焊层是通过在所述电路板上真空贴上阻焊干膜，并依次进行曝光、显影获得；对所述电路板进行烤板处理。通过对电路板依次进行酸洗处理、表面粗化处理、清洗、多次阻焊处理和烤板处理，从而在电路板上形成多层厚度一致的阻焊层，并能够稳定在电路板上，提高电路板的加工品质。
厚度均匀电路板制造方法

[发明专利]印刷电路板的表面处理方法及印刷电路板-CN202110951139.4在审
发明人：张佳;马奕;胡新星;叶卓炜 -专利权人：景旺电子科技（珠海）有限公司
申请日： 2021-08-18 - 公布日： 2021-12-14 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明适用于印刷电路板技术领域，提出一种印刷电路板的表面处理方法，包括：提供印刷电路板；将UV减粘胶带贴于所述印刷电路板的表面，所述UV减粘胶带具有开窗部；对所述印刷电路板上与所述开窗部对应的部分表面进行沉镍金处理，以形成镍金保护层；对所述印刷电路板照射UV光或进行等离子处理，使所述UV减粘胶带的剥离强度降低，以撕除所述UV减粘胶带。本发明还提出一种印刷电路板。上述印刷电路板的表面处理方法成本较低、效率较高、适用范围广，表面处理后的印刷电路板具有较好的品质。
印刷电路板表面处理方法

[发明专利]一种电路板的表面处理方法-CN201710308409.3在审
发明人：张燕辉 -专利权人：东莞市黄江大顺电子有限公司
申请日： 2017-05-04 - 公布日： 2017-08-18 - 主分类号： H05K3/28 文献下载
摘要：本发明涉及电路板生产的技术领域，尤其是指一种电路板的表面处理方法。其包括以下步骤S1印刷油墨采用77T的网版对对电路板的焊盘进行印刷油墨处理；S2烘烤油墨将电路板置于100℃下烘烤10min，使焊盘上的油墨固化形成油墨层；S3前处理对电路板表面进行喷砂处理或磨刷处理；S4表面处理对电路板表面进行化学沉金处理或镀金处理形成一层金层；S5退膜采用碱性液体除去油墨层；S6有机覆膜对电路板的焊盘进行有机覆膜处理。本发明提供了一种电路板的表面处理方法，可以对电路板进行遮蔽，可以保证OSP焊盘既不会被化金药水污染，又不会有残留物存在于电路板子上，保证质量，可以极大的提高生产效率，降低成本。
一种电路板表面处理方法

[实用新型]一种集中散热的电路板-CN202123325589.7有效
发明人：郭先锋;万应琪;龙华;宋世祥 -专利权人：深圳市强达电路股份有限公司
申请日： 2021-12-28 - 公布日： 2022-08-26 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本申请提供了一种集中散热的电路板，包括电路板本体的外侧设有电路板元器组件，电路板元器组件包括电路板元器件、电路板处理器、排线插板，电路板本体的外表面电性连接电路板元器件，电路板元器件的右表面电性连接电路板处理器，电路板本体的下表面电性连接排线插板，电路板本体的左侧设有数据端口组件，数据端口组件的右侧设有副扇叶散热组件，副扇叶散热组件的右侧设有主扇叶散热组件，数据端口组件包括电路板前面板、电路板数据输入端口、电路板数据输出端口，电路板本体的左表面固定连接电路板前面板，电路板前面板的外表面电性连接电路板数据输入端口，电路板数据输入端口的下表面电性连接电路板数据输出端口。
一种集中散热电路板

[发明专利]印刷电路板的表面处理方法及印刷电路板-CN202110290209.6有效
发明人：白亚旭;吴永恒;焦鹏云;王俊 -专利权人：深圳市景旺电子股份有限公司
申请日： 2021-03-18 - 公布日： 2022-08-09 - 主分类号： H05K3/22 文献下载
摘要：本申请适用于印刷电路板技术领域，提出一种印刷电路板的表面处理方法，包括：提供印刷电路板，所述印刷电路板包括外层线路图形，且所述外层线路图形包括沉镍金焊盘和第一OSP焊盘；在所述印刷电路板上形成阻焊层，其中所述阻焊层覆盖所述第一OSP焊盘且露出所述沉镍金焊盘；对所述印刷电路板进行沉镍金表面处理；通过激光烧蚀覆盖于所述第一OSP焊盘上的阻焊层，以露出所述第一OSP焊盘；对所述印刷电路板进行抗氧化表面处理。上述印刷电路板的表面处理方法能够对集成度较高的印刷电路板进行沉镍金处理和抗氧化混合表面处理，生产效率较高。本申请还提出一种印刷电路板。
印刷电路板表面处理方法

[发明专利]电路板处理方法-CN200810303385.3有效
发明人：蔡崇仁;黄昱程;张宏毅;林承贤 -专利权人：富葵精密组件（深圳）有限公司;鸿胜科技股份有限公司
申请日： 2008-08-05 - 公布日： 2010-02-10 - 主分类号： H05K3/22 文献下载
摘要：本发明提供一种电路板处理方法，包括步骤：提供电路板，所述电路板具有外表面，所述外表面具有凹陷区域；以液态光阻剂覆盖所述外表面，形成一层覆盖层；移除部分覆盖层，以暴露出凹陷区域以外的电路板，并使所述外表面为平面；抛光所述外表面，以去除其余覆盖层，从而获得外表面为平面的电路板。所述电路板处理方法可有效提高电路板外表面的平整度。
电路板处理方法

[实用新型]一种输出恒压补偿电路板-CN202120183136.6有效
发明人：刘展 -专利权人：深圳市星泽威科技有限公司
申请日： 2021-01-23 - 公布日： 2021-08-17 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本实用新型公开的一种输出恒压补偿电路板，包括电路安装板，所述电路安装板的前表面固定安装有处理芯片，所述电路安装板的前表面位于处理芯片的下方位置固定安装有多个稳压芯片，所述电路安装板的前表面位于处理芯片的上方位置固定安装有变压线圈，所述电路安装板的前表面位于处理芯片的一侧位置固定安装有多个电容器，所述电路安装板的前表面位于电容器的一侧位置固定安装有电路板接头。本实用新型所述的一种输出恒压补偿电路板，能够对电路板进行快速的散热，并且通过扁平设计，降低了散热时体积的增加，更方便电路板进行散热使用，能够快速的将电路板夹套与电路板进行连接安装，对电路板进行防护，方便电路板的保护使用
一种输出补偿电路板

[发明专利]电路板及电路板的金属表面处理工艺-CN200710136428.9有效
发明人：张振铨;张钦崇 -专利权人：欣兴电子股份有限公司
申请日： 2007-07-16 - 公布日： 2009-01-21 - 主分类号： H05K3/16 文献下载
摘要：本发明公开了一种电路板，电路板的金属表面处理工艺以及应用。该电路板的金属表面处理工艺，包括下列步骤：首先，提供电路板，电路板具有表面线路层。接下来，在表面线路层的按键接点上以溅射的方式形成合金层。合金层的材料例如是不锈钢，具有防腐蚀、耐磨以及高硬度等优点，因此应用上述金属表面处理工艺的电路板的线路层表面具有硬度较高的按键接点，如此可提高电路板的使用寿命。
电路板金属表面处理工艺

[发明专利]埋铜块电路板的制作方法-CN201711261639.5有效
发明人：李星;张鹏伟;史宏宇 -专利权人：广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司
申请日： 2017-12-04 - 公布日： 2019-12-20 - 主分类号： H05K3/38 文献下载
摘要：本发明涉及一种埋铜块电路板的制作方法，包括如下步骤：在埋设有铜块的电路板的其中一侧表面上，对铜块表面及电路板的线路层均进行镀铜处理；对所述铜块表面、所述电路板的线路层表面均进行打磨操作；若判断到所述铜块的表面与所述线路层表面处于同一平整面时上述的埋铜块电路板的制作方法，由于对埋设有铜块的电路板的侧表面进行镀铜处理后，使得铜块表面、电路板的线路层相应会镀上铜层，然后采用例如VISE感压打磨设备对电路板侧表面所镀的铜层进行打磨处理，这样能使得铜块的表面与线路层表面的高度落差控制在预设范围内，电路板的表面平整度较高。
埋铜块电路板制作方法

[发明专利]线卡和通信机箱-CN201710837784.7有效
发明人：李浴贵 -专利权人：通鼎互联信息股份有限公司;北京百卓网络技术有限公司
申请日： 2017-09-18 - 公布日： 2019-09-10 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本发明提出了一种线卡和通信机箱，其中，线卡包括：主电路板；信息处理芯片电路板，能够拆卸安装于主电路板上，信息处理芯片电路板的上表面贴合设置有数据处理芯片，数据处理芯片的顶面上固定安装有散热器；电路板托盘，能够拆卸设置与主电路板的底部，电路板托盘的上表面与主电路板的下表面之间具有指定间隙，以与主电路板组装形成线卡；其中，散热器的底面的面积为数据处理芯片顶面的面积的4至6倍。
通信机箱

[发明专利]基于深度学习的电路板表面缺陷检测方法与检测装置-CN202111383726.4在审
发明人：王小平;曹万;熊波;梁世豪 -专利权人：武汉飞恩微电子有限公司
申请日： 2021-11-22 - 公布日： 2021-12-21 - 主分类号： G06T7/00 文献下载
摘要：本发明涉及电路板表面检测技术领域，公开了一种基于深度学习的电路板表面缺陷检测方法，使用了一种基于深度学习的电路板表面缺陷检测装置，该装置包括输送定位装置、图像采集装置、图像处理单元和深度学习分析处理单元，还包括深度学习分析处理单元，通过预置的深度学习算法对经由所述图像处理单元预处理后的印刷电路板表面图像进行分析处理，给出检测结果，以实现快速、准确地电路板表面缺陷检测。
基于深度学习电路板表面缺陷检测方法装置

[实用新型]数字摄像装置的组装结构-CN202122210215.4有效
发明人：林楷翔;庄智涵;叶俊弘;许凯翔 -专利权人：凌华科技股份有限公司
申请日： 2021-09-13 - 公布日： 2022-03-11 - 主分类号： H04N5/225 文献下载
摘要：本实用新型提供一种数字摄像装置的组装结构，其包含电路板、支架、感光组件以及中央处理元件。电路板具有上表面与下表面。支架可分离地组装于电路板的上表面。感光组件可分离地组装于支架且电性连接于电路板。中央处理元件电性连接于电路板且可分离地组装于电路板的下表面。借此本实用新型可使电路板可弹性地组装不同规格的中央处理元件以及感光组件。
数字摄像装置组装结构

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